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大多数电子元件，尤其是微处理器和微控制器，由于尺寸持续缩小导致热密度不断增加。鉴于预期寿命、可靠性和性能与器件的工作温度成反比，因此这种演变的结果是，热设计和管理成为一个主要的设计问题。因此设计人员有责任对有效的热管理和可用的散热器解决方案有一个清晰的了解，以使设备的工作温度保持在供应商设定的范围内。
散热器的工作原理就是增加设备暴露在冷却剂中的表面积。散热器如果安装得当，就可以通过改善热量跨越固体与空气边界向更冷环境空气的传递来降低设备的温度。
散热器使用导热膏或导热胶带等热界面材料 (TIM) 粘接到 IC 上，以增强两个器件之间的导热率。这个导热层一般热阻很低，属外壳到散热器热阻的一部分。一级是散热器与周围环境的界面。热阻就像电子电路中的电阻一样，是串联在一起的。所有热阻的总和即为从结点到环境空气的总热阻。
一般 IC 供应商会以隐含或明示方式指定结点到外壳的热阻。这种规格可能采用大外壳温度形式提供，消除了其中一个热阻要素。应用 IC 的设计者无法控制结到外壳的热阻特征。但设计者却可以选择 TIM 和散热器特征，以充分冷却 IC，使结温保持在指定的高温度以下。一般来说，TIM 和散热器的热阻越小，所冷却 IC 的外壳温度就越低。
外壳与散热器之间使用的热界面材料是双面导热胶带，随散热器一起提供。使用双面胶带可以简化安装，因为胶带不需要任何机械设计或制造。
从散热的角度来看，选择散热器是比较简单的。散热器为采用 BGA 封装的 IC 的冷却问题提供了可行的解决方案。同样一个散热器，应用于相同的场景，当发热源的热流密度增加时，其有效热阻将增加。
太阳花铝型材具有外型美观、重量轻、散热性能好，节能效果好等特点。加工好的铝型材散热器表面经过阳极氧化进行表面处理以增加铝材的抗蚀性、耐磨性及外表的美观度。
